반응형 차세대 지능형 반도체1 텔레칩스 주가와 지능형 반도체 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)와 클러스터용 애플리케이션 프로세서(AP) 플랫폼(돌핀플러스·돌핀3)을 공급할 때 다이얼로그의 전력관리 반도체를 적용할 계획에, 영국 다이얼로그 반도체(Dialog Semiconductor)를 파워매니지먼트(전력관리) 파트너로 선정했다고 밝혔습니다. 텔레칩스 AP는 프로세서와 그래픽 처리 기능이 강화돼 두 개의 운용체계(OS)를 동시 구동할 수 있고 복수의 카메라와 디스플레이를 지원하며, 차량용 반도체 시장 공략을 강화하기 위해 전력관리 반도체 분야 강자인 다이얼로그 반도체와 파트너쉽을 맺었습니다. 텔레칩스는 최근 차세대지능형반도체 기술개발사업의 수혜 전망으로 주가가 급등한 상황입니다. 삼성과 SK하이닉스가 참여하는 1조 규모 시스템반도체개발사업에 참여하면서 좋은 주.. 2020. 9. 16. 이전 1 다음 반응형
